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J-GLOBAL ID：200903004428093500

チップボンディング装置

Inventor： 山内 朗 ,  新井 義之
Applicant, Patent owner： 東レエンジニアリング株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997143007
Publication number (International publication number)：1998321652
Application date： May. 15, 1997
Publication date： Dec. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】 大型の基板にボンディングする場合においても、精密位置決め用のXYテーブル若しくはXYθテーブルの移動ストロークを短縮することができてボンディングステージの平行度が規定外に変化してしまうのを防止する。【解決手段】 テーブル装置4で支持されているボンディングしようとする基板10がXYθテーブル3によりボンディング位置に精密位置決めされ、そして、図示されていないボンディングツールによりボンディングされる。すると、基板移動補助装置2により基板10が保持され、かつ、直線移動若しくは直線及び回転移動せしめられて、続いてボンディングしようとする箇所がボンディング位置に粗位置決めされると共にそれがテーブル装置4上に移載され、以下、XYθテーブル3によりボンディング位置に精密位置決めされてボンディングされる。このように、粗位置決めする基板移動補助装置2を装着しているので、精密位置決め用のXYθテーブル3の移動ストロークを短縮することができる。

Claim (excerpt)：

基板を支持する為のテーブル装置をXYテーブル若しくはXYθテーブル上に装着したボンディングステージを備えたチップボンディング装置において、先行のボンディングを終える毎に前記基板を直線移動若しくは直線及び回転移動せしめて、続いてボンディングしようとする箇所をボンディング位置に粗位置決めする基板移動補助装置を装着したことを特徴とするチップボンディング装置。