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J-GLOBAL ID：200903004438335820
多品種対応熱圧着接続方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993117477
Publication number (International publication number)：1994333662
Application date： May. 20, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 多品種対応熱圧着接続方法に関し、接続する電極の厚さや間隔が多様化した際にも、接続強度のばらつきを防止することを目的とする。【構成】 第1の電極群4Eを有する第1の基体4を電極群を上に向けて受台上に配置し、該第1の電極群4Eの上部に異方性導電膜3を配置し、その上部に、該第1の電極群4Eに対応する第2の電極群2Eを有する第2の基体2を該電極群を対向させて配置し、該第2の電極群2Eの上部から、ポリイミドフィルムを介し、加熱加圧ヘッド6により該受台5に向かって一括加圧して異方性導電膜3を介し該第1と第2の電極群4Eと2Eの接続を行う熱圧着接続方法において、前記ポリイミドフィルムの厚さの異なるものを複数種類用意しておき、前記熱圧着に際して、前記第1と第2の電極群の電極4Eと2Eの厚さの組み合わせ及び電極間隔の種類によって前記厚さの異なるポリイミドフィルムの中から特定の厚さを選んで用いる。
Claim (excerpt)：
同一平面上に所定のピッチで1列に並んで配設された第1の電極群を有する第1の基体を、該第1の電極群を上に向け該第1の電極群の下部領域を当接させて受台上に配置し、該第1の電極群の上部に異方性導電膜を配置し、該異方性導電膜の上部に、同一平面上に該第1の電極群に対応するピッチで1列に並んで配設された第2の電極群を有する第2の基体を該第2の電極群を該第1の電極群に対向させて配置し、該第2の基体の該第2の電極群の上部領域から、ポリイミドフィルムを介し、加熱された加圧ヘッドにより該受台に向かって一括加圧することにより、異方性導電膜を介して該第1の電極群と第2の電極群の対応する電極同志の接続を行う熱圧着接続方法において、前記ポリイミドフィルムの厚さの異なるものを複数種類用意しておき、前記熱圧着に際して、接続しようとする基体の種類によって生ずる前記第1の電極群を構成する電極と第2の電極群を構成する電極との厚さの組み合わせの種類及び電極間隔の種類によって異なる隣接電極間の空隙部の容積の種類に応じ、前記厚さの異なる複数種類のポリイミドフィルムの中から特定の厚さのポリイミドフィルムを選択して用いることを特徴とする多品種対応熱圧着接続方法。
IPC (4)：
H01R 43/00
, G02F 1/1345
, H01J 11/02
, H01J 17/18
Cited by examiner (8)
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