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J-GLOBAL ID：200903004446369459

OA機器用ベルトおよびその製造方法

Inventor：
池田 一秋

About 池田 一秋


Applicant, Patent owner：
住友電工ファインポリマー株式会社

About 住友電工ファインポリマー株式会社


Agent (2)： 上代 哲司 ,  神野 直美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007175345
Publication number (International publication number)：2009012260
Application date： Jul. 03, 2007
Publication date： Jan. 22, 2009
Summary：
【課題】材料費が安価でかつ熱硬化工程が不要で、タクトタイムが短く、表面粗さが小さいなどの特徴を有する中間層を備えたOA機器用ベルトおよびその製造方法を提供する。【解決手段】環状基材上に、順に、中間層、表層を形成する、転写もしくは転写定着のためのOA機器用ベルトの製造方法であって、固体の熱可塑性樹脂を熱溶融して線状とし、該線状の熱可塑性樹脂を、前記環状基材にスパイラル状に巻き付ける工程と、巻き付けた熱可塑性樹脂を押圧すると同時に、熱溶融して前記環状基材に接着することにより前記中間層を形成する工程と、を有するOA機器用ベルトの製造方法。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
環状基材上に、順に、中間層、表層を形成する、転写もしくは転写定着のためのOA機器用ベルトの製造方法であって、 固体の熱可塑性樹脂を熱溶融して線状とし、該線状の熱可塑性樹脂を、前記環状基材にスパイラル状に巻き付ける工程と、 巻き付けた熱可塑性樹脂を押圧すると同時に、熱溶融して前記環状基材に接着することにより前記中間層を形成する工程と、 を有することを特徴とするOA機器用ベルトの製造方法。
IPC (4)：
B29C 41/22 ,  G03G 15/16 ,  G03G 15/20 ,  G03G 15/00
FI (4)：
B29C41/22 ,  G03G15/16 ,  G03G15/20 505 ,  G03G15/00 550
F-Term (77)：
2H033AA31 ,  2H033BE09 ,  2H171FA07 ,  2H171FA15 ,  2H171FA19 ,  2H171FA26 ,  2H171FA27 ,  2H171FA30 ,  2H171GA15 ,  2H171PA03 ,  2H171PA08 ,  2H171PA09 ,  2H171PA14 ,  2H171QC05 ,  2H171QC14 ,  2H171QC37 ,  2H171QC40 ,  2H171UA03 ,  2H171UA12 ,  2H171UA13 ,  2H171UA19 ,  2H171UA20 ,  2H171UA23 ,  2H171UA27 ,  2H171VA02 ,  2H171VA04 ,  2H171VA06 ,  2H171XA03 ,  2H171XA12 ,  2H171XA16 ,  2H200FA13 ,  2H200FA19 ,  2H200GB22 ,  2H200GB40 ,  2H200JA23 ,  2H200JA25 ,  2H200JA26 ,  2H200JA27 ,  2H200JB07 ,  2H200JB43 ,  2H200JB45 ,  2H200JB46 ,  2H200JB47 ,  2H200LC03 ,  2H200LC09 ,  2H200MA03 ,  2H200MA04 ,  2H200MA20 ,  2H200MB02 ,  2H200MC01 ,  2H200MC02 ,  2H200MC06 ,  2H200MC08 ,  2H200MC18 ,  2H200MC20 ,  4F205AA16 ,  4F205AA40 ,  4F205AA45 ,  4F205AC05 ,  4F205AG03 ,  4F205AG08 ,  4F205AG16 ,  4F205AH12 ,  4F205AH33 ,  4F205AM32 ,  4F205AR12 ,  4F205AR13 ,  4F205AR20 ,  4F205GA06 ,  4F205GB01 ,  4F205GB26 ,  4F205GC01 ,  4F205GF01 ,  4F205GF23 ,  4F205GF24 ,  4F205GN04 ,  4F205GN13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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