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J-GLOBAL ID：200903004456271600

半導体装置とその製造方法

Inventor： 浅田 順一
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997015300
Publication number (International publication number)：1998214933
Application date： Jan. 29, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ボンディングワイヤの下に配線用リードを設ける場合、ボンディングワイヤがパッケージ外に露出したり、配線用リードと接触しないようにすると、パッケージ厚の薄型化に大きな制約が課される。【解決手段】 配線用リード4を半導体チップ1に接触しない程度にディプレスし、ボンディングワイヤ5のループの高さを下げる。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、前記半導体チップ上に設けられたテープと、前記テープ上に下面が貼付されたインナーリードと、前記インナーリードの少なくとも1つと接続され、前記半導体チップに向けてディプレスされ、前記半導体チップの表面との間に空間を有する配線用リードと、前記配線用リードと接触せず、一端が前記配線用リードと接続されていない前記インナーリードの前記テープ上の上面に接続され、他端が前記半導体チップ上のパッドと接続されたボンディングワイヤと、前記半導体チップ、前記テープ、前記インナーリード、前記配線用リード、及び前記ボンディングワイヤを封止するパッケージとを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (4)：

H01L 23/50 U ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 301 M