Pat

J-GLOBAL ID：200903004460378592

電子部品のボンディング装置およびボンディング方法

Inventor： 石川 隆稔
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993063673
Publication number (International publication number)：1994275681
Application date： Mar. 23, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 表示パネルの電極に、電子部品の電極を光硬化樹脂によりボンディングする際に、光硬化樹脂を速やかに硬化させることができる手段を提供すること。【構成】 光硬化樹脂24が塗布された表示パネル1の電極2に電子部品10の電極12を搭載し、光硬化樹脂24に光を照射する際に、光硬化樹脂24の表面にチッソガスのような不活性ガスを噴出することにより、空気中の酸素のない不活性ガス雰囲気中で、光硬化樹脂24を速やかに硬化させる。

Claim (excerpt)：

表示パネルを載置するテーブルと、この表示パネルの電極上に光硬化樹脂を塗布する塗布ヘッドと、電子部品を真空吸着してこの電子部品の電極を前記表示パネルの電極上に搭載する移載ヘッドと、前記光硬化樹脂に光を照射する光源と、前記光硬化樹脂の表面に不活性ガスを噴出する噴出部と、この噴出部に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段とを備えたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-191437
  
• 特開平3-215249
  
• 特開平1-284240