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J-GLOBAL ID：200903004466142272
合金型温度ヒュ-ズ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松月 美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993139398
Publication number (International publication number)：1994325670
Application date： May. 17, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】作動温度が86°C〜89°Cの合金型温度ヒュ-ズを容易に製作できる合金型温度ヒュ-ズを提供する。【要約】低融点可溶合金をヒュ-ズエレメントとする温度ヒュ-ズにおいて、低融点可溶合金の合金組成が、Sn:0.3〜1.5重量%、In:51〜54重量%、残部Biである。
Claim (excerpt)：
低融点可溶合金をヒュ-ズエレメントとする温度ヒュ-ズにおいて、低融点可溶合金の合金組成が、Sn:0.3〜1.5重量%、In:51〜54重量%、残部Biであることを特徴とする合金型温度ヒュ-ズ。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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