窒化アルミニウム製パッケージ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須山佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994235577
Publication number (International publication number)：1996097321
Application date： Sep. 29, 1994
Publication date： Apr. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】窒化アルミニウム焼結体からなるパッケージの高熱伝導性を損うことなく、結晶粒の粗大化を抑制して機械的強度を高めることを可能にした窒化アルミニウム製パッケージを提供する。【構成】 3A族元素、Ca、SrおよびBaから選ばれた少なくとも 1種の酸化物を 1〜10質量% の範囲で含有すると共に、Si成分濃度が0.01〜 0.2質量% の範囲である窒化アルミニウム焼結体により構成した窒化アルミニウム製パッケージである。あるいは、上記Si成分含有の窒化アルミニウム焼結体を表層部のみとして用い、内層部は3A族元素、Ca、SrおよびBaから選ばれる少なくとも 1種の酸化物を 1〜10質量% の範囲で含有し、Si成分を実質的に含有しない窒化アルミニウム焼結体により構成した窒化アルミニウム製パッケージである。

Claim 1：

窒化アルミニウム焼結体からなる半導体素子用のパッケージにおいて、前記窒化アルミニウム焼結体は、3A族元素、Ca、SrおよびBaから選ばれた少なくとも 1種の酸化物を 1〜10質量% の範囲で含有すると共に、Si成分濃度が0.01〜 0.2質量% の範囲であることを特徴とする窒化アルミニウム製パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-273691 Applicant：株式会社東芝
特開平4-092867
特開平4-092864

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