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J-GLOBAL ID：200903004476192685

集積回路のパッケージ構造

Inventor： 大西 修
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000039680
Publication number (International publication number)：2001230368
Application date： Feb. 17, 2000
Publication date： Aug. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】 フィイルムキャリア型半導体部品に関し、その実装密度を2倍とする。【解決手段】 本発明の集積回路のパッケージ構造は、両面配線2と3を有するフイルムキャリアテープを用い、フイルムキャリアテープの両面からバンプ電極を有する半導体チップ4を一方の面に、もう一方の面に、ミラー反転し製造された半導体チップ5を相対向して搭載する構造である。ミラー反転された半導体チップ5は、半導体チップ4のバンプ電極位置と対向して同一箇所にバンプ電極が位置するようにしたもので、これにより、実装密度と配線密度を倍増し、バンプ電極とフィルムキャリアテープの配線導体間の、接続時の荷重を均一にすることができる。

Claim (excerpt)：

表面電極にバンプを形成した半導体チップを、両面に金属箔配線を有するフィルムキャリアテープに搭載してなる集積回路のパッケージ構造において、前記両面の金属箔導体の少なくとも半導体チップ表面バンプと接続される電極部分が、表裏対向して同一位置に形成され、その表裏対向電極にそれぞれ半導体チップを搭載することを特徴とする集積回路のパッケージ構造。

IPC (3)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-340267
  
• 電子部品の実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-093823   Applicant：オムロン株式会社