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J-GLOBAL ID：200903004478330350

半導体装置

Inventor： 嶋田 克実 ,  原田 忠昭 ,  上西 伸二郎 ,  丸橋 隆彦 ,  神山 博克
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995009101
Publication number (International publication number)：1996204067
Application date： Jan. 24, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】封止樹脂とリードフレームとの接着力を向上させることにより、耐湿信頼性に優れた半導体装置を提供する。【構成】エポキシ樹脂(A成分),硬化剤(B成分),硬化促進剤(C成分)およびメルカプト基含有シリコン化合物(D成分)を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、銀めっき処理済みのリードフレーム上に搭載された半導体素子を封止することにより得られた半導体装置である。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用い、銀めっき処理済みのリードフレーム上に搭載された半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤。(D)メルカプト基を含有するシリコン化合物。

IPC (3)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/40 NJK

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭58-075858
  
• 特開昭58-075858