Pat
J-GLOBAL ID:200903004479156949

LC複合素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007284980
Publication number (International publication number):2009111315
Application date: Nov. 01, 2007
Publication date: May. 21, 2009
Summary:
【課題】本発明は、チップインダクタの分布容量を大きくしてインダクタンスとコンデンサの機能を持たせたLC複合素子を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のLC複合素子は、両端に鍔部21を有する柱状のLC複合素子本体22と、このLC複合素子本体22の鍔部21間に巻回した巻線23と、この巻線23から引き出された引き出し線24と接続され、かつ前記鍔部21に形成した電極部25とを備え、前記LC複合素子本体22を誘電材料により構成するとともに、このLC複合素子本体22の表面に前記両端の電極部25にそれぞれ接続されるように導体層28を形成し、かつこの導体層28は前記LC複合素子本体22の略中央に間隔29をあけて設けたものである。【選択図】図1
Claim (excerpt):
両端に鍔部を有する柱状のLC複合素子本体と、このLC複合素子本体の鍔部間に巻回した巻線と、この巻線から引き出された引き出し線と接続され、かつ前記鍔部に形成した電極部とを備え、前記LC複合素子本体を誘電材料により構成するとともに、このLC複合素子本体の表面に前記両端の電極部にそれぞれ接続されるように導体層を形成し、かつこの導体層は前記LC複合素子本体の略中央に間隔をあけて設けたLC複合素子。
IPC (5):
H01F 27/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 30/00 ,  H01F 17/04 ,  H01G 4/40
FI (7):
H01F15/00 D ,  H01F15/10 C ,  H01F15/10 G ,  H01F15/14 ,  H01F17/04 A ,  H01F17/04 Z ,  H01G4/40 321A
F-Term (20):
5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070AB07 ,  5E070BA03 ,  5E070CA03 ,  5E070CA13 ,  5E070EA01 ,  5E070EB04 ,  5E082AA01 ,  5E082AB02 ,  5E082BB02 ,  5E082BC39 ,  5E082DD07 ,  5E082EE05 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE39 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • インダクタンス部品
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-254315   Applicant:松下電器産業株式会社

Return to Previous Page