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J-GLOBAL ID：200903004483582499

光結合装置

Inventor： 森田 明 ,  高原 秀行 ,  新井 芳光 ,  冨室 久 ,  入田 幸男
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 光石 俊郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994024146
Publication number (International publication number)：1995234340
Application date： Feb. 22, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】 光通信装置等に用いられる光結合装置において、光ファイバアレイと光素子とを最大結合効率で短時間に結合することのできる光結合装置を提供することを目的とする。【構成】 光素子アレイ2の各活性面と光ファイバアレイ6の各先端が対向する位置で該光素子アレイ2と該光ファイバアレイ6とを同一基板1上で結合させる光結合装置において、前記光ファイバアレイ6先端を位置決めするためのマーカ7を前記基板上に設けたものである。

Claim (excerpt)：

光素子アレイの各活性面と光ファイバアレイの各先端が対向する位置で該光素子アレイと該光ファイバアレイとを同一基板上で結合させる光結合装置において、前記光ファイバアレイ先端を位置決めするためのマーカを前記基板上に設けたことを特徴とする光結合装置。

IPC (4)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 並列光伝送モジュールの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-038751   Applicant：株式会社リコー