Pat

J-GLOBAL ID：200903004491701340

積層体の製造方法

Inventor： 飛鳥 政宏 ,  宮崎 幸 ,  中谷 康弘 ,  宮本 和明
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994134116
Publication number (International publication number)：1996005803
Application date： Jun. 16, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 基材上に反射防止効果および帯電防止効果の高い透明な被膜が形成された積層体を容易に製造し得る方法を提供する。【構成】 透明な基材の表面上に導電性を有する高屈折率層と、低屈折率層を、低屈折率層が最外層となるように、複層積層した積層体の製造方法であって、上記高屈折率層が、(a)特定のアミノシラン化合物、(b)ヘテロポリ酸化合物、(c)有機溶媒および(d)特定の割合で酸を含有する水よりなり、(a)と(b)と(c)と(d)のモル比が、1:0.001〜0.25:10〜100:1〜30である帯電防止被覆用組成物を塗布することにより得られる層からなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

透明な基材の表面上に導電性を有する高屈折率層と、低屈折率層を、低屈折率層が最外層となるように、複層積層した積層体の製造方法であって、上記高屈折率層が、(a)下記の一般式[I]で表されるアミノシラン化合物A、【化1】(式中、Yはアミノ基を有する有機基、Y1 は炭化水素基、Rは炭素数1〜5のアルキル基、mは1〜5の整数、nは0〜2の整数)(b)ヘテロポリ酸化合物、(c)有機溶媒および(d)0.01〜5重量%の割合で酸を含有する水よりなり、(a)と(b)と(c)と(d)のモル比が、1:0.001〜0.25:10〜100:1〜30である帯電防止被覆用組成物を塗布することにより得られる層からなることを特徴とする積層体の製造方法。

IPC (3)：

G02B 1/11 ,  B05D 5/06 ,  C08J 7/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-272282
  
• 特開昭61-010043