Pat
J-GLOBAL ID:200903004493622154

表面処理金属板及び電子機器用筐体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 亀谷 美明 ,  金本 哲男 ,  萩原 康司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007148497
Publication number (International publication number):2008300800
Application date: Jun. 04, 2007
Publication date: Dec. 11, 2008
Summary:
【課題】本発明は、電子機器筐体の接合部からの電磁波漏洩を低減し、かつ、耐食性に優れる金属板及び電子機器用筐体を提供する。【解決手段】金属又はめっき金属表面の少なくとも一部に、有機樹脂を含有する平均厚みが0.7μm以上10μm以下である皮膜を有し、周波数10MHzにおける伝達インピーダンスが2×10-4Ω以下、周波数100MHzにおける伝達インピーダンスが10-3Ω以下であることを特徴とする表面処理金属板、及び、これを少なくとも接合部に用いてなる電子機器用筐体である。【選択図】図1
Claim 1:
金属またはめっき金属表面の少なくとも一部に、有機樹脂を含有する平均厚みが0.7μm以上10μm以下である皮膜を有し、 周波数10MHzにおける伝達インピーダンスが2×10-4Ω以下、周波数100MHzにおける伝達インピーダンスが10-3Ω以下であることを特徴とする、表面処理金属板。
IPC (5):
H05K 9/00 ,  C23C 26/00 ,  H01F 1/147 ,  H01F 1/20 ,  B32B 15/08
FI (6):
H05K9/00 M ,  H05K9/00 C ,  C23C26/00 A ,  H01F1/14 A ,  H01F1/20 ,  B32B15/08 D
F-Term (40):
4F100AB01A ,  4F100AK01B ,  4F100BA02 ,  4F100DD07A ,  4F100DE01B ,  4F100EH71A ,  4F100EJ64A ,  4F100GB41 ,  4F100JD08 ,  4F100JG00 ,  4F100JG05B ,  4F100JG06B ,  4F100JL02 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4K044AA02 ,  4K044AA06 ,  4K044BA06 ,  4K044BA12 ,  4K044BA14 ,  4K044BA17 ,  4K044BC14 ,  4K044CA53 ,  5E041AA02 ,  5E041AA04 ,  5E041AA07 ,  5E041AA11 ,  5E041BC01 ,  5E041CA06 ,  5E041HB14 ,  5E041NN06 ,  5E321AA05 ,  5E321BB23 ,  5E321BB32 ,  5E321BB35 ,  5E321BB53 ,  5E321CC11 ,  5E321CC22 ,  5E321GG05 ,  5E321GG11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
Show all

Return to Previous Page