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J-GLOBAL ID:200903004495729835

チップ形コンデンサ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 日高 一樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999083504
Publication number (International publication number):2000277395
Application date: Mar. 26, 1999
Publication date: Oct. 06, 2000
Summary:
【要約】【課題】 封口部材の脱落を生じ難くする。【解決手段】 コンデンサ素子11を有底筒状の外装ケース3内に収納して該外装ケ-ス3の開放端を前記外装ケースの開口端部10とほぼ同一平面または開口端部10より突出する封口部材4により封口するとともに、前記コンデンサ素子11に電気的に接続されたリード端子7が前記封口部材4を貫通して引き出されて封口部材4の外面に沿って折り曲げられたチップ形コンデンサ1において、前記封口部材4の外側部分の形状を前記外装ケース3の内径より大きい径の部分6と小さい径の部分とを有する凸状5とするとともに、前記外装ケ-ス3の開口端部には前記凸状とされた封口部材4の大きい径の部分6と嵌合可能な凹部14が形成され、該凹部14以外の開口端部10をカーリング加工する。
Claim (excerpt):
コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ-スの開放端を前記外装ケースの開口端部とほぼ同一平面または開口端部より突出する封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ素子に電気的に接続されたリード端子が前記封口部材を貫通して引き出されて前記封口部材の外面に沿って折り曲げられたチップ形コンデンサにおいて、前記封口部材の外側部分の形状を前記外装ケースの内径より大きい径の部分と小さい径の部分とを有する凸状とするとともに、前記外装ケ-スの開口端部には前記凸状とされた封口部材の大きい径の部分と嵌合可能な凹部が形成され、該凹部以外の開口端部がカーリング加工されて成ることを特徴とするチップ形コンデンサ。
IPC (2):
H01G 9/10 ,  H01G 9/004
FI (2):
H01G 9/10 G ,  H01G 9/04 310

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