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J-GLOBAL ID：200903004496424310

実装方法及び実装装置

Inventor： 丸山 大介
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 上柳 雅誉 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000112498
Publication number (International publication number)：2001298053
Application date： Apr. 13, 2000
Publication date： Oct. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】 テフロン(登録商標)シートの使用量を低減させ且つ熱圧着時にテフロンシートが外れるのを防止した実装方法及び実装装置を提供する。【解決手段】 本発明に係る実装方法は、ICチップ2を、異方性導電フィルムを介して仮圧着した実装基板1を準備する工程と、圧着ヘッド5の加圧面にテフロンシート7を吸着した状態で、このテフロンシート7を介して圧着ヘッド5により上記ICチップ2に熱圧着を施す工程と、を具備する。上記テフロンシートは少なくとも圧着ヘッドの加圧面の大きさを有し、1枚のテフロンシートで1回又は2回の熱圧着を行うものである。

Claim (excerpt)：

半導体チップを、導電膜を介して仮圧着した実装基板を準備する工程と、圧着ヘッドの加圧面にテフロンシートを吸着した状態で、このテフロンシートを介して圧着ヘッドにより上記半導体チップに熱圧着を施す工程と、を具備し、上記テフロンシートは少なくとも圧着ヘッドの加圧面の大きさを有し、1枚のテフロンシートで1回又は2回の熱圧着を行うことを特徴とする実装方法。

F-Term (3)：

5F044KK02 ,  5F044LL09 ,  5F044PP15