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J-GLOBAL ID：200903004511321280

プロセス処理装置及びそのシステム並びに製品保管装置

Inventor： 野口 稔 ,  見坊 行雄 ,  森岡 洋 ,  西山 英利 ,  土井 秀明 ,  芝 正孝 ,  執行 義春 ,  松岡 一彦 ,  渡辺 健二 ,  大島 良正 ,  遠藤 文昭 ,  谷口 雄三
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995054291
Publication number (International publication number)：1996250569
Application date： Mar. 14, 1995
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】半導体ウエハ、TFT基板等の半導体基板に対して異常な付着異物の発生を低減して半導体基板を高歩留まりで生産できるようにしたプロセス処理装置及びそのシステム並びに製品保管装置を提供する。【構成】プロセス処理装置おける搬送室104内をハンドリング機構5によって搬送されるワーク4上に付着した異物を直接若しくは搬送室の上蓋に備えられた透明窓を通して検出するように又は予備室内をハンドリング機構5によって搬送されるワーク4上に付着した異物を検出するように、ワーク4の表面に対して斜め方向から照射する照明光学系と照射されたワーク上の異物からの散乱光を集光して光電変換手段で受光して検出する検出光学系との組を複数で構成した検出ヘッド1aと更に該検出ヘッドの光電変換手段から検出される信号を処理して異物からの信号を抽出する処理手段とを有する異物検出装置を備えている。

Claim (excerpt)：

プロセス処理装置において、該プロセス処理装置おける搬送室内をハンドリング機構によって搬送されるワーク上に付着した異物を検出するように、ワークの表面に対して斜め方向から集束された光束を照射する照明光学系と該照明光学系で照射されたワーク上の異物からの散乱光を集光して光電変換手段で受光して検出する検出光学系との組を複数で構成した検出ヘッドと更に該検出ヘッドの光電変換手段から検出される信号を処理して異物からの信号を抽出する処理手段とを有する異物検出装置を備えたことを特徴とするプロセス処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/02

FI (3)：

H01L 21/66 Z ,  G01N 21/88 E ,  H01L 21/02 Z