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J-GLOBAL ID：200903004513784350

リ-ドフレ-ム

Inventor： 鳥巣 徳夫
Applicant, Patent owner： 株式会社三井ハイテック
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993197041
Publication number (International publication number)：1995030050
Application date： Jul. 13, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 傾き、反り、クロスバ-等の形状不良が生じることなく、パッドをリード面より下げ、ボンディングワイヤ-の短縮、パッケージの薄手化が図れ、また封止樹脂との密着性が優れるリードフレームを得る。【構成】 チップを搭載するパッド5を下方に変位させたリードフレームに1おいて、パッド5を支持するサポ-トバ-6の樹脂封止予定領域内に半抜き7切り下げを複数箇所設けて、パッド5をリード面から下げたリードフレーム1である。

Claim (excerpt)：

チップを搭載するパッドを下方に位置させたリードフレームにおいて、パッドを支持するサポ-トバ-の樹脂封止予定領域内に半抜き切り下げを複数箇所設け、パッドをリード面から下げたことを特徴とするリードフレーム。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/28