Pat

J-GLOBAL ID：200903004523822854

金属板ベース積層板及びその製造方法

Inventor： 山川 正栄 ,  高橋 勝弘 ,  鈴木 浩一 ,  平尾 充 ,  清水 誠
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000074537
Publication number (International publication number)：2001267706
Application date： Mar. 16, 2000
Publication date： Sep. 28, 2001
Summary：

【要約】【課題】 電気的信頼性試験を行うに際して良導体箔を除去する必要がなく、かつ正しい電気的信頼性試験を行うことのできる金属板ベース積層板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 良導体箔15に絶縁性樹脂17を塗布した塗工箔19の絶縁性樹脂17側に金属板21を接合してなる金属板ベース積層板13において、金属板21の周辺部から塗工箔19の周辺部が突出した構成である。金属板ベース積層板13の製造方法は、金属板21より大きな良導体箔15に絶縁性樹脂17を塗布して塗工箔19を作成し、塗工箔19の絶縁性樹脂17側に金属板21を接合するとき金属板21の周辺部から塗工箔19の周辺部が突出するように金属板21を位置せしめると共に金属板21のバリ側が前記塗工箔19の反対側を向くように位置せしめて接合を行う金属板ベース積層板の製造方法である。

Claim (excerpt)：

良導体箔に絶縁性樹脂を塗布した塗工箔の上記絶縁性樹脂側に金属板を接合してなる金属板ベース積層板において、前記金属板の周辺部から前記塗工箔の周辺部が突出した構成であることを特徴とする金属板ベース積層板。

IPC (3)：

H05K 1/05 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/44

FI (3)：

H05K 1/05 Z ,  B32B 15/08 J ,  H05K 3/44 A

F-Term (22)：

4F100AB01A ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33A ,  4F100AK01B ,  4F100AK53 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CC00B ,  4F100DB01 ,  4F100EH46B ,  4F100GB41 ,  4F100JG01A ,  4F100JG04B ,  4F100JM02A ,  5E315AA03 ,  5E315BB01 ,  5E315BB14 ,  5E315CC14 ,  5E315DD29 ,  5E315GG03