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J-GLOBAL ID:200903004524266114

ピングリッドアレイ半導体装置の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995311369
Publication number (International publication number):1997153563
Application date: Nov. 29, 1995
Publication date: Jun. 10, 1997
Summary:
【要約】【課題】 フラックス等を塗布することなく、スルホールと外部接続端子の信頼性の高い接続ができるピングリッドアレイ半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 配線回路を有する基板1に表裏に貫通するスルホール2を設け、そのスルホール2に外部接続端子3の頭部4を挿入し、その外部接続端子3の頭部4とスルホール2との間にハンダ5を充填し、基板1の表面に半導体チップを搭載し、その半導体チップを封止材で封止して製造するピングリッドアレイ半導体装置の製造方法であって、外部接続端子3の頭部4とスルホール2との間にハンダ5を充填する方法が、基板1の外部接続端子3の頭部4を挿入した面と反対側の面より、ハンダを含有するボール6を、スルホール2に挿入した後加熱する。
Claim (excerpt):
配線回路を有する基板(1)に表裏に貫通するスルホール(2)を設け、そのスルホール(2)に外部接続端子(3)の頭部(4)を挿入し、その外部接続端子(3)の頭部(4)と上記スルホール(2)との間にハンダ(5)を充填し、上記基板(1)の表面に半導体チップを搭載し、その半導体チップを封止材で封止して製造するピングリッドアレイ半導体装置の製造方法において、外部接続端子(3)の頭部(4)とスルホール(2)との間にハンダ(5)を充填する方法が、基板(1)の外部接続端子(3)の頭部(4)を挿入した面と反対側の面より、ハンダを含有するボール(6)を、スルホール(2)に挿入した後、加熱する方法であることを特徴とするピングリッドアレイ半導体装置の製造方法。
IPC (2):
H01L 23/12 ,  H05K 3/34 505
FI (2):
H01L 23/12 P ,  H05K 3/34 505 A

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