Pat
J-GLOBAL ID：200903004524965535
半導体製造装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000037739
Publication number (International publication number)：2001230312
Application date： Feb. 16, 2000
Publication date： Aug. 24, 2001
Summary：
【要約】【課題】ウエハカセットの隣接した収納溝のピッチを広く設け、かつウエハカセットを小型化した半導体製造装置を提供する。【解決手段】半導体ウエハを収納するピッチを部分的に拡大するピッチ拡大手段を有するウエハカセット1aを備えた。ウエハカセット1aは、半導体ウエハ41を1枚毎に載置し収納する複数のウエハトレイ2を有する。ピッチ拡大手段として、積み重ねられた各ウエハトレイ2の両端部が連結され各ウエハトレイ2が上下移動する案内である一対のリニアガイド6と、載置台5に積み重ねられ載置されたウエハトレイ2を所定の位置に移動させるカセット上下駆動モータ4と、ウエハトレイ2の厚さより大きい間隔で設けられ、所定の位置に移動させたウエハトレイ2をウエハトレイ2の両端部に設けられた固定溝3に固定ピン部7cを挿入して固定するロック(固定)シリンダ7とを有している。
Claim 1：
半導体ウエハを収納するピッチを部分的に拡大するピッチ拡大手段を有するウエハカセットを備えたことを特徴とする半導体製造装置。
F-Term (13)：
5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031DA13
, 5F031DA17
, 5F031FA01
, 5F031FA03
, 5F031FA11
, 5F031FA25
, 5F031GA43
, 5F031GA48
, 5F031LA07
, 5F031MA04
, 5F031NA05
