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J-GLOBAL ID：200903004525653502

半導体装置

Inventor： 渥美 良宏
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992253193
Publication number (International publication number)：1994104309
Application date： Sep. 22, 1992
Publication date： Apr. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】この発明の目的は、多ピン、狭ピッチが可能なテープキャリアパッケージの長所を保持し、放熱特性および機械的強度を向上することが可能な半導体装置を提供することである。【構成】半導体チップ13は支持体15の収容部15a内に収容されている。したがって、放熱効果が良好である。また、半導体チップ13に設けられたバンプ14は、キャリアテープ11のインナーリード12aに接続され、アウターリード12bは支持体15の上面、側面および底面に固定されている。したがって、アウターリード12bは振動等に対して機械的強度が強く、しかも、リードピッチおよび平坦性を安定に保持できる。

Claim (excerpt)：

半導体チップが搭載される熱伝導性を有する支持体と、配線を有し、この配線の一端部が前記半導体チップに接続され、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端部が前記支持体の外面に固定されたキャリアテープと、を具備することを特徴とした半導体装置。