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J-GLOBAL ID：200903004529477091
薄膜撮像装置のアドレス線の修理方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
生沼 徳二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996328977
Publication number (International publication number)：1997252104
Application date： Dec. 10, 1996
Publication date： Sep. 22, 1997
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 薄膜電子撮像装置アレイ内の欠陥のあるアドレス線における断線欠陥部を修理する方法を提供する。【解決手段】 アドレス線の断線欠陥部および該欠陥部に隣接する部分を露出させる修理領域を、撮像装置アレイの上の第1の保護層150で取り囲まれるように形成し、アレイの上に導電性修理材料層160を堆積して、修理領域に配設された導電性修理材料の部分によって、欠陥部に隣接するアドレス線の部分間を電気的に接続する修理分路165を形成し、アレイの上に平坦化された第2の保護層を形成し、その一部を除去して、修理領域にある第2の保護層の栓部分175の下の修理分路を除いて導電性修理材料を露出させ、栓部分の下の修理分路を除いて、アレイの表面から導電性修理材料を除去し、第1の保護層の残りの部分及び第2の保護層の栓部分を修理領域から除去するステップを有する。
Claim (excerpt)：
薄膜電子式撮像装置アレイ内の欠陥のあるアドレス線における断線欠陥部を、光センサ障壁層の堆積前のアレイ製造段階で修理するアドレス線修理方法において、前記アドレス線の断線欠陥部および該断線欠陥部に隣接する部分を露出させる修理領域を形成するステップであって、該修理領域が前記撮像装置アレイの上に配設された第1の保護層で取り囲まれているステップと、前記撮像装置アレイの上に導電性修理材料層を堆積するステップであって、前記修理領域に配設される前記導電性修理材料層の部分により、前記欠陥部を電気的に橋絡するように前記欠陥部に隣接する前記アドレス線の部分と電気的に接触して配設された修理分路を形成するステップと、前記撮像装置アレイの上に平坦化された第2の保護層を形成するステップと、前記平坦化された第2の保護層の一部を除去して前記撮像装置アレイ上に平坦面を形成することにより、前記修理領域上に配設された前記第2の保護層の栓部分を除いて、前記導電性修理材料を露出させるステップと、前記第2の保護層の栓部分の下の修理分路を除いて、前記導電性修理材料を前記撮像装置アレイの表面から除去するステップと、前記第1の保護層の残りの部分および前記第2の保護層の栓部分を前記撮像装置アレイから除去するステップとを有するアドレス線修理方法。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L 27/14 C
, H04N 5/335 Z
, H04N 5/335 A
