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J-GLOBAL ID：200903004540797740

表面実装可能なLEDパッケ-ジ

Inventor： ジュリアン・エー・カレイ ,  ウィリアム・ディー・コリンズ,サード ,  バン・ポー・ロー ,  ゲイリー・ディー・ササー
Applicant, Patent owner： アジレント・テクノロジーズ・インク
Agent (1)： 加藤 公久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999303910
Publication number (International publication number)：2000150967
Application date： Oct. 26, 1999
Publication date： May. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】信頼性が高く、発光効率の高い動作が実現できるLEDパッケージを提供する。【解決手段】LEDダイ16は、副基台18を介してスラグ10に支持される。スラグ10及び副基台18は熱伝導性が良好なので、LEDダイ16の動作による熱が効果的に拡散される。従って、LEDダイ16は熱による特性劣化を生じにくい。

Claim (excerpt)：

キャビティを有し、構造的一体性を与えるよう作用するリードフレーム、前記キャビティの基台に配置された、熱伝導性材料からなるスラグ、及び前記リードフレームの内部で前記キャビティに対向して配置され、光学的機能を提供するレンズを備えることを特徴とするLEDダイ用のパッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-154483
  
• 光電変換装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-078597   Applicant：日亜化学工業株式会社
• 半導体発光装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-005109   Applicant：株式会社東芝
• 発光ダイオード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-337484   Applicant：松下電工株式会社