Pat
J-GLOBAL ID：200903004551347576
リードフレームの製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999311601
Publication number (International publication number)：2000124376
Application date： Apr. 03, 1991
Publication date： Apr. 28, 2000
Summary：
【要約】【目的】 所定の強度を確保し、かつねじれ等のないインナリードを備えたリードフレームを得ること。【構成】 2回又はそれ以上のエッチング若しくはプレス加工又はこれらの組合せによって形成したインナリード3を備えたリードフレーム。2回又はそれ以上のエッチング若しくはプレス加工又はこれらの組合せによってインナリード3を形成するリードフレームの製造方法。
Claim (excerpt)：
半導体素子が搭載されるダイパッドと、ワイヤにより前記半導体素子の電極とそれぞれ接続される多数のインナリードとを有し、前記インナリードを2回又はそれ以上のホトリゾグラフィ技術によるエッチング若しくはプレス加工又はこれらの組合せによって形成したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (3)：
H01L 23/50
, B21D 28/00
, C23F 1/00
H01L 23/50 A
, B21D 28/00 B
, C23F 1/00 A
