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J-GLOBAL ID：200903004556614769

電子部品と回路基板および電子部品の実装体

Inventor： 三谷 力 ,  西山 東作 ,  竹沢 弘輝 ,  石丸 幸宏 ,  北江 孝史
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001145605
Publication number (International publication number)：2002343668
Application date： May. 15, 2001
Publication date： Nov. 29, 2002
Summary：

【要約】【課題】はんだの代わりに導電性接着剤を用いた電子部品実装において、十分な接続強度を得るための電子部品及び電子部品の実装体を提供する。【解決手段】電子部品を構成する端子電極1の少なくとも回路基板の接続部材と当接する表面に、Cr、Co、Al、Ta、Ti、Si、W、Nb及びVから選択された少なくとも一つの金属または前記少なくとも一つの金属を含む合金の層9を形成する。例えば抵抗体素子8の表面に前記特定金属層9を形成し、電子部品を実装する際には特定金属層9で構成された端子電極1と電子部品を回路基板5の電極4との間に導電性接着剤3を介在させて一体化する。

Claim 1：

電子部品を構成する端子電極の少なくとも回路基板の接続部材と当接する表面に、Cr、Co、Al、Ta、Ti、Si、W、Nb及びVから選択された少なくとも一つの金属または前記少なくとも一つの金属を含む合金の層が形成されていることを特徴とする電子部品。

IPC (3)：

H01G 2/06 ,  H01C 7/00 ,  H05K 3/32

FI (3)：

H01C 7/00 B ,  H05K 3/32 B ,  H01G 1/035 C

F-Term (7)：

5E033BC01 ,  5E033BD01 ,  5E033BG03 ,  5E033BH02 ,  5E319AA03 ,  5E319CC03 ,  5E319GG20