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J-GLOBAL ID：200903004557643738

電子回路ユニット

Inventor： 鈴木 秀之 ,  村山 幸平
Applicant, Patent owner： 日本精機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998132489
Publication number (International publication number)：1999329129
Application date： May. 15, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ケース内に収納されるプリント基板に他の電子部品と同様に可動式電子部品を実装した状態で、ケース内に合成樹脂を充填できるようにし、製造コストを低減できると共に、耐振性,防水性を確保できる電子回路ユニットを提供する。【解決手段】 可動式電子部品2を実装するプリント基板3をケース4内に収納し、このケース4内に合成樹脂Mを充填してなる電子回路ユニット1であって、ケース4から一体に設けられ可動式電子部品2の操作部8側に合成樹脂Mが流入することを防止する筒状の隔壁10をプリント基板3に当接させて設ける。

Claim (excerpt)：

可動式電子部品を実装するプリント基板をケース内に収納し、このケース内に合成樹脂を充填してなる電子回路ユニットであって、前記ケースから一体に設けられ前記可動式電子部品の操作部側に前記合成樹脂が流入することを防止する筒状の隔壁を前記プリント基板に当接させて設けたことを特徴とする電子回路ユニット。

IPC (5)：

H01H 9/00 ,  B29C 39/18 ,  H01H 9/04 ,  H01H 11/00 ,  H01H 13/70

FI (5)：

H01H 9/00 C ,  B29C 39/18 ,  H01H 9/04 B ,  H01H 11/00 B ,  H01H 13/70 C