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J-GLOBAL ID：200903004577748579

端子構造

Inventor： 杉浦 慎一 ,  向井 正俊
Applicant, Patent owner： 富士通テン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995257989
Publication number (International publication number)：1997102339
Application date： Oct. 04, 1995
Publication date： Apr. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】自動車等に搭載される電子機器等の配線基板間を接続する接続端子の耐振性の向上を可能とする。【解決手段】電子機器等のメイン配線基板に略垂直にサブ配線基板を、該サブ配線基板に装着された複数の接続端子を前記メイン配線基板の接続孔に挿入し、接続する基板構造における端子構造において、前記接続端子は板材により形成されると共に、該接続端子の前記メイン配線基板の前記接続孔に挿入される部分が前記サブ配線基板に装着された部分に対して略90°捩じられている。

Claim (excerpt)：

電子機器等のメイン配線基板に略垂直にサブ配線基板を、該サブ配線基板に装着された複数の接続端子を前記メイン配線基板の接続孔に挿入し、接続する基板構造における端子構造において、前記接続端子は板材により形成されると共に、該接続端子の前記メイン配線基板の前記接続孔に挿入される部分が前記サブ配線基板に装着された部分に対して略90°捩じられていることを特徴とする端子構造。

IPC (2)：

H01R 9/09 ,  H05K 1/14

FI (2)：

H01R 9/09 C ,  H05K 1/14 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-148855
  
• コネクタ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-232747   Applicant：富士通株式会社