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J-GLOBAL ID：200903004588066640

導電性樹脂組成物の製造方法

Inventor： 友松 功
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991293377
Publication number (International publication number)：1993125222
Application date： Nov. 08, 1991
Publication date： May. 21, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】本発明は、導電性フィラーが充分にかつ均一に分散されており、体積固有抵抗率が低く優れた電磁波シールド性を発揮する導電性樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。【構成】分子式がCn(nは60以上の整数)で示される球状中空分子からなる精製された炭素質フィラーと、電子供与性もしくは電子受容性ドーピング剤15とを非酸化性雰囲気下で昇華させ、次いで、気相状態で前記炭素質フィラーに前記電子供与性もしくは電子受容性ドーピング剤15をドーピングせしめて導電性炭素質フィラーDxCn(Dはドーピングする分子または原子、xは0<x<6を満たす)を生成させながら前記導電性炭素質フィラーDxCnを熱可塑性樹脂に混練することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

分子式がCn(nは60以上の整数)で示される球状中空分子からなる精製された炭素質フィラーと、電子供与性もしくは電子受容性ドーピング剤とを非酸化性雰囲気下で昇華させ、次いで、気相状態で前記炭素質フィラーに前記電子供与性もしくは電子受容性ドーピング剤をドーピングせしめて導電性炭素質フィラーDxCn(Dはドーピングする分子または原子、xは0<x<6を満たす)を生成させながら前記導電性炭素質フィラーDxCnを熱可塑性樹脂に混練することを特徴とする導電性樹脂組成物の製造方法。

IPC (7)：

C08K 9/00 KCM ,  B29B 7/90 ,  C08K 3/04 KAB ,  C09C 1/44 PBD ,  C09C 1/56 PBH ,  C09C 1/56 PBJ ,  B29K105:16