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J-GLOBAL ID:200903004588418775

インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡辺 望稔
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001005442
Publication number (International publication number):2002210974
Application date: Jan. 12, 2001
Publication date: Jul. 31, 2002
Summary:
【要約】【課題】少なくとも発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に接続される配線をチップ基板上に有するインクジェットヘッドでの接続用viaホール部等での配線導体の断線を抑制し、Auメッキが容易に行えるインクジェットヘッドおよびこのインクジェットヘッドの製造法を提供する。【解決手段】前記配線の厚みが1μmより厚い部分を少なくとも有するインクジェットヘッドと、前記配線を、無電解メッキによりNi導体層を形成することによって作るインクジェットヘッドの製造方法によって前記課題を解決する。
Claim 1:
少なくとも発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に接続される配線をチップ基板上に有するインクジェットヘッドであって、前記配線の厚みが1μmより厚い部分を少なくとも有することを特徴とするインクジェットヘッド。
IPC (2):
B41J 2/05 ,  B41J 2/16
FI (2):
B41J 3/04 103 B ,  B41J 3/04 103 H
F-Term (15):
2C057AF66 ,  2C057AF93 ,  2C057AG39 ,  2C057AG46 ,  2C057AG83 ,  2C057AG85 ,  2C057AK07 ,  2C057AP31 ,  2C057AP52 ,  2C057AP55 ,  2C057AP56 ,  2C057AQ02 ,  2C057AQ03 ,  2C057BA03 ,  2C057BA13

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