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J-GLOBAL ID：200903004590356116

電子部品の電極形成方法

Inventor： 内田 彰 ,  小島 靖 ,  貝瀬 嗣夫
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 重野 剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992002209
Publication number (International publication number)：1993190404
Application date： Jan. 09, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 セラミック又は合成樹脂よりなる板状体の端面と該端面に連なる向かい合う2側面のうちの少なくとも一方の側面とに連続するように電極形成用ペーストを付着させる。【構成】 凹部3A,3B,3Cが形成されたペースト保持部材3の該凹部にペースト2Aを充填した後、該凹部に保持されたペースト2Aの表面を板状体1の端面1aに接触させてペースト2を端面1a及び側面1bに付着させる。【効果】 一回の転写処理で容易かつ効率的に所望の大きさ、個数の電極を精度良く形成できる。生産性の向上、電極位置ずれの防止による歩留りの向上が図れる。

Claim (excerpt)：

セラミック又は合成樹脂よりなる板状体の端面と該端面に連なる向かい合う2側面のうちの少なくとも一方の側面とに連続するように電極形成用ペーストを付着させて、電子部品の電極を形成する方法において、凹部が形成されたペースト保持部材の該凹部に前記ペーストを充填した後、該凹部に保持されたペーストの表面を前記板状体の端面に接触させて該ペーストを該端面及び前記側面に付着させるようにしたことを特徴とする電子部品の電極形成方法。

IPC (3)：

H01G 13/00 391 ,  H01C 17/28 ,  H05K 3/40