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J-GLOBAL ID：200903004598154822

プリント配線板及びその製造方法

Inventor： 中村 学 ,  安田 誠之 ,  福田 圭基
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994207999
Publication number (International publication number)：1996051262
Application date： Aug. 08, 1994
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】 銅ペーストスルーホールにおけるスルーホールパッド部と銅ペーストとの密着性を向上させ、しかも、銅ペーストスルーホールの抵抗値を安定した低い値にする。【構成】 基板の表面に形成された表面配線回路パターン7と裏面に形成された裏面配線回路パターン8とが、基板に形成されたスルーホール用貫通孔4に銅ペースト12を充填し硬化させることにより形成された銅ペーストスルーホール13で接続されているプリント配線板において、それぞれの配線回路パターンのスルーホールパッド部5及び6の表面を、スルーホール用貫通孔4に銅ペースト12を充填する前に、予め塩酸含有溶液で酸処理する。

Claim (excerpt)：

基板の表面に形成された表面配線回路パターンと裏面に形成された裏面配線回路パターンとが、基板に形成されたスルーホール用貫通孔に銅ペーストを充填し硬化させることにより形成された銅ペーストスルーホールで接続されているプリント配線板において、それぞれの配線回路パターンのスルーホールパッド部表面が、スルーホール用貫通孔に銅ペーストを充填する前に、塩酸含有溶液で予め酸処理されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (4)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/24