Pat

J-GLOBAL ID：200903004607424650

集合型半導体装置

Inventor： 堀江 重豪
Applicant, Patent owner： 日本鋼管株式会社
Agent (1)： 瀧野 秀雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994175501
Publication number (International publication number)：1996046243
Application date： Jul. 27, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ウエハの切断が高精度になされ、切り出された素子を組み合わせて形成した集合型半導体装置を提供することを目的とするものである。【構成】 集合型半導体装置の一例である集合型発光装置10は、LEDアレイ10a,10b,10cが一列に配列され、各LEDアレイには等間隔に発光部11が形成され、各発光部11には電極となる導電層14が被着され、LEDアレイの隣接部にはアルミニウム薄膜15aが形成されている。

Claim (excerpt)：

複数の発光部を均等に配置した発光素子が配列され、前記発光素子の隣接部の発光面側に金属膜を設けたことを特徴とする集合型半導体装置。

IPC (4)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/301 ,  H01L 31/00 ,  H01S 3/18

FI (2)：

H01L 21/78 L ,  H01L 31/00 B