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J-GLOBAL ID：200903004609506157

電子部品実装装置

Inventor： 岸本 浩彦 ,  高橋 大輔
Applicant, Patent owner： JUKI株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004269700
Publication number (International publication number)：2006086338
Application date： Sep. 16, 2004
Publication date： Mar. 30, 2006
Summary：

【課題】基板に帯電する電荷を効率良く除去する装置を提供する。【解決手段】部品搭載位置18の基板4に対して電子部品を装着する装着ヘッドと、部品搭載位置18上流側の搬送経路上に配置され、前記基板4に帯電する電荷を除去する除電ユニット21と、を有する電子部品実装装置において、除電ユニット21の上流側に配置され、基板4の帯電量を計測する第1表面電位計20と、第1表面電位計20からの出力信号に応じて、基板4の搬送速度を制御する制御手段を備える構成とした。【選択図】図3

Claim 1：

搬送経路に沿って、所定の搬送速度で基板を部品搭載位置に搬送する基板搬送ユニットと、 前記部品搭載位置の前記基板に対して電子部品を装着する装着ヘッドと、 前記部品搭載位置上流側の搬送経路上に配置され、前記基板に帯電する電荷を除去する除電ユニットと、を有する電子部品実装装置において、 前記除電ユニットの上流側に配置され、前記基板の帯電量を計測する第1表面電位計と、 前記第1表面電位計からの出力信号に応じて、前記基板の搬送速度を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3)：

H05K 13/02 ,  H05F 3/04 ,  H05K 13/08

FI (3)：

H05K13/02 U ,  H05F3/04 C ,  H05K13/08 A

F-Term (19)：

5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313CC03 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD07 ,  5E313DD12 ,  5E313DD31 ,  5E313DD50 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE24 ,  5E313FF11 ,  5E313FF28 ,  5E313FG10 ,  5G067AA21 ,  5G067DA01 ,  5G067DA19

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 電子回路製造ラインの除電システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-030608   Applicant：パイオニア株式会社, 十和田電機株式会社
• 露光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-300200   Applicant：キヤノン株式会社

Cited by examiner (2)

• 電子回路製造ラインの除電システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-030608   Applicant：パイオニア株式会社, 十和田電機株式会社
• 露光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-300200   Applicant：キヤノン株式会社