半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山口巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996033281
Publication number (International publication number)：1997232479
Application date： Feb. 21, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】パッケージ上面に設置した制御回路用端子に関し、製品の取扱い面で端子が不当変形することがないようにして半導体装置の信頼性向上を図る。【解決手段】パワー回路,制御回路を内蔵したパッケージ1の外囲ケース2の上面に、外部導出端子として主回路用端子4,および制御回路用端子5を備えた半導体装置において、制御回路用端子をソケットコンタクト5cとなし、横一列に並べてパッケージの上面に埋設配備し、該端子に外部接続用のプラグ形コネクタ10のピンコンタクト10aを差込み接続するようにする。これにより、制御回路用端子がパッケージ上面から突き出すことがなく、半導体装置の製品取扱い面で端子が不測に変形するおそれがない。

Claim (excerpt)：

パワー回路,制御回路を内蔵したパッケージの上面に、外部導出端子として主回路用端子,および横一列に並ぶ制御回路用端子を備えた半導体装置において、前記の制御回路用端子のコンタクトをソケット形となし、該端子に外部接続用のプラグ形コネクタのピンコンタクトを差込み接続するように、パッケージの上面に整列して埋設配備したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/32 , G01R 31/26 , H01R 33/76

FI (3)：

H01L 23/32 A , G01R 31/26 J , H01R 33/76

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

半導体装置の端子組立構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-141607 Applicant：富士電機株式会社

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