射出成形用金型装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007179539
Publication number (International publication number)：2009012419
Application date： Jul. 09, 2007
Publication date： Jan. 22, 2009
Summary：

【課題】外形形状の複雑な成形物であっても、簡素な構成で確実に金型を分離させることができる射出成形用金型装置を提供することを目的とする。【解決手段】第一の分離面12に成形物10の一部を形成するための第一の空洞部20を有するとともに、この第一の分離面12で組み合わせた左右移動自在な第一、第二の下金型13、14と、前記第一の空洞部20と組み合わせることで、成形物10全体を形成するための空洞部19となる第二の空洞部25を有するとともに、前記第一、第二の下金型13、14の天面を第二の分離面24として組み合わせた上下移動自在な上金型23と、上下に移動自在なイジェクターピン30とからなり、前記第一、第二の下金型13、14は、第一の分離面12を略中心として上金型23直下の第二の分離面24まで貫通する貫通孔29を備え、この貫通孔29にイジェクターピン30を挿通して上昇させる。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

第一の分離面に成形物の一部を形成するための第一の空洞部を有するとともに、この第一の分離面で組み合わせた左右移動自在な第一、第二の下金型と、前記第一の空洞部と組み合わせることで、成形物全体を形成するための空洞部となる第二の空洞部を有するとともに、前記第一、第二の下金型の天面を第二の分離面として組み合わせた上下移動自在な上金型と、前記第一、第二の下金型に挿通して上下に移動自在なイジェクターピンとからなり、前記第一、第二の下金型は、第一の分離面を略中心として上金型直下の第二の分離面まで貫通する貫通孔を備え、この貫通孔にイジェクターピンを挿通して上昇させ、その先端部で前記上金型の一部を押圧することにより第二の分離面から分離させた後、前記イジェクターピンをさらに上昇させることにより第一、第二の下金型を第一の分離面で左右に分離させて成形物を取り出すことを特徴とする射出成形用金型装置。

IPC (2)：

B29C 45/26 , B29C 45/44

FI (2)：

B29C45/26 , B29C45/44

F-Term (5)：

4F202AG27 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CM03 , 4F202CM09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

射出成形金型
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-012541 Applicant：株式会社シチズン電子
樹脂封止金型および樹脂封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-329276 Applicant：松下電器産業株式会社, 株式会社多加良製作所
合成樹脂製ねじ成形方法とその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-328806 Applicant：株式会社トスカ, 株式会社オプテック

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