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J-GLOBAL ID：200903004618463991

光モジュール及びその製造方法、半導体装置並びに光伝達装置

Inventor： 桜井 和徳 ,  梅津 一成 ,  村田 昭浩
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 井上 一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000116438
Publication number (International publication number)：2001059923
Application date： Apr. 18, 2000
Publication date： Mar. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導体チップとの接続が不要になる光モジュール及びその製造方法、半導体装置並びに光伝達装置を提供することにある。【解決手段】 光モジュールは、光ファイバ30と、光学的部分12を有しており光ファイバ30との相対的位置が固定された光素子10と、光素子10に電気的に接続されている半導体チップ20と、を含み、光素子10及び半導体チップ20がパッケージ化されたものである。半導体チップ20には穴28が形成されており、光素子10は、光学的部分12を穴28に向けて半導体チップ20に搭載されており、光ファイバ30は、穴28に挿入されて半導体チップ20に取り付けられている。

Claim (excerpt)：

光導波路と、光学的部分を有してなる光素子と、前記光素子に電気的に接続してなる半導体チップと、を含み、前記光素子及び前記半導体チップがパッケージ化された光モジュール。

IPC (3)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022

FI (3)：

G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 C

F-Term (30)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA05 ,  2H037BA11 ,  2H037BA14 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA11 ,  2H037DA36 ,  5F073AB16 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073CB23 ,  5F073DA22 ,  5F073DA25 ,  5F073FA06 ,  5F073FA07 ,  5F073FA11 ,  5F073FA23 ,  5F073FA29 ,  5F073GA02 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088CB14 ,  5F088CB20 ,  5F088EA06 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14