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J-GLOBAL ID：200903004644677835

繊維補強セメント板の製造方法

Inventor：
渡邉 宏

About 渡邉 宏

, 
鈴木 伸一

About 鈴木 伸一


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 西澤 利夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000217379
Publication number (International publication number)：2002028906
Application date： Jul. 18, 2000
Publication date： Jan. 29, 2002
Summary：
【要約】【課題】 骨材に比較的安価な材料や軽量材料を使用しつつ、骨材が分離することなく、均一に分散した成形体を得る。【解決手段】 セメント及びシリカを主成分とし、補強繊維とともに直径が1mm以上製品板厚の2/3以下の骨材が配合され、固形分濃度20%以上50%以下としたスラリーに、振動数30Hz以上100Hz以下かつ振幅0.3mm以上1.5mm以下の振動を与えながら抄造する。
Claim (excerpt)：
セメント及びシリカを主成分とし、補強繊維とともに直径が1mm以上製品板厚の2/3以下の骨材が配合され、固形分濃度20%以上50%以下としたスラリーに、振動数30Hz以上100Hz以下かつ振幅0.3mm以上1.5mm以下の振動を与えながら抄造することを特徴とする繊維補強セメント板の製造方法。
IPC (9)：
B28B 1/52 ,  C04B 28/18 ,  C04B 20:00 ,  C04B 18:16 ,  C04B 16:02 ,  C04B 14:02 ,  C04B 14:16 ,  C04B 16:08 ,  C04B 18:20
FI (9)：
B28B 1/52 ,  C04B 28/18 ,  C04B 20:00 B ,  C04B 18:16 ,  C04B 16:02 Z ,  C04B 14:02 B ,  C04B 14:16 ,  C04B 16:08 ,  C04B 18:20
F-Term (14)：
4G012PA02 ,  4G012PA07 ,  4G012PA22 ,  4G012PA30 ,  4G012PA32 ,  4G012PC11 ,  4G012PE04 ,  4G052GA02 ,  4G052GA11 ,  4G052GA17 ,  4G052GA23 ,  4G052GB53 ,  4G052GB72 ,  4G052GB74
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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