Pat
J-GLOBAL ID：200903004653783702
チツプ部品の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991255640
Publication number (International publication number)：1993101996
Application date： Oct. 03, 1991
Publication date： Apr. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】 積層セラミックコンデンサのようなチップ部品の外部電極を、所望の厚みで能率的に形成する。【構成】 ブロック1を個々のチップ6に分割するように、外部電極が形成されるべき面3,4に沿って切断溝5を形成し、切断溝5内に外部電極となるべき金属ぺースト7を流込み、次いで乾燥をさせた後、切断溝5内の金属ペースト7を2分割するようにブレード8により切断する。このようにブレード8により2分割された各々の金属ペースト7が外部電極となる。
Claim (excerpt)：
外部電極が両端面に形成されたチップ部品の製造方法であって、外部電極が形成されるべき面に沿って切断されたときに複数個のチップ部品を与えるブロックを用意し、外部電極が形成されるべき面に沿って前記ブロックに切断溝を形成し、前記切断溝内に外部電極となるべき金属ペーストを付与し、前記切断溝内の前記金属ペーストを2分割するように切断する、各工程を備える、チップ部品の製造方法。
IPC (4)：
H01G 13/00 391
, H01C 17/28
, H01G 1/14
, H01G 4/30 311
