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J-GLOBAL ID：200903004665242740

多層プリント配線板

Inventor： 前川 智 ,  福川 弘
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994087513
Publication number (International publication number)：1995283545
Application date： Apr. 01, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、コンポジット多層プリント配線板のプリプレグとして、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)テトラブロムビスフェノールAおよび(D)フェノールノボラック樹脂を必須成分とし、樹脂成分全体に対して(C)のテトラブロムビスフェノールAを25〜50重量%の割合で使用し、ガラス不織布に含浸・乾燥させる工程で、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び(B)ノボラック型エポキシ樹脂と(C)テトラブロムビスフェノールAとを反応させたプリプレグを用いてなることを特徴とする多層プリント配線板である。【効果】 本発明によれば、耐熱性、耐熱衝撃性、耐湿性、層間結合力、マイグレーション性、難燃性、含浸性に優れ、特性バランスがよい。

Claim (excerpt)：

絶縁層の表面に回路形成した内層板に、プリプレグと外層板又は銅箔とを重ね合わせて加熱加圧一体に成形した多層プリント配線板において、内層板自体、内層板間、中間層、外層板および外層のいずれかのプリプレグとして、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)テトラブロムビスフェノールAおよび(D)フェノールノボラック樹脂を必須成分とし、樹脂成分全体[(A)+(B)+(C)+(D)]に対して(C)のテトラブロムビスフェノールAを25〜50重量%の割合で含有するエポキシ樹脂ワニスを、ガラス不織布に含浸・乾燥させる工程で、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び(B)ノボラック型エポキシ樹脂と(C)テトラブロムビスフェノールAとを反応させたプリプレグを用いてなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03