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J-GLOBAL ID：200903004665261876

絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板

Inventor： 宮谷 勲 ,  林 桂 ,  世利 拓司
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001230643
Publication number (International publication number)：2003039602
Application date： Jul. 30, 2001
Publication date： Feb. 13, 2003
Summary：

【要約】【課題】 有機材料から成る絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板において、配線の高密度化や絶縁性・導通信頼性・高周波伝送特性をともに満足させることができない。【解決手段】 トリアリルイソシアヌレートとの接触角が3〜50°である液晶ポリマー層1の上下面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層2を形成して成ることを特徴とする絶縁フィルム3、および、上下面の少なくとも一方の面に金属箔から成る配線導体4が配設された上記の絶縁フィルム3を複数積層して成るとともに、この絶縁フィルム3を挟んで上下に位置する配線導体4間を絶縁フィルム3に形成された貫通導体5を介して電気的に接続したことを特徴とする多層配線基板6。

Claim 1：

トリアリルイソシアヌレートとの接触角が3〜50°である液晶ポリマー層の上下面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層を形成して成ることを特徴とする絶縁フィルム。

IPC (6)：

B32B 27/00 103 ,  B32B 15/08 ,  C08J 7/04 CEZ ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/46 ,  C08L101:00

FI (8)：

B32B 27/00 103 ,  B32B 15/08 J ,  C08J 7/04 CEZ B ,  H05K 1/03 630 D ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  C08L101:00

F-Term (54)：

4F006AA35 ,  4F006AB32 ,  4F006BA01 ,  4F006CA08 ,  4F100AB01D ,  4F100AB01E ,  4F100AB20 ,  4F100AB33D ,  4F100AB33E ,  4F100AK01A ,  4F100AK54B ,  4F100AK54C ,  4F100AS00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100BA15 ,  4F100DE01 ,  4F100EH46 ,  4F100EJ33 ,  4F100GB43 ,  4F100JA11A ,  4F100JB13B ,  4F100JB13C ,  4F100JG04 ,  4F100JK06A ,  4F100JL11A ,  4F100YY00A ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE42 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11