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J-GLOBAL ID:200903004666087268

プリント配線板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 木内 修
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002364696
Publication number (International publication number):2004200265
Application date: Dec. 17, 2002
Publication date: Jul. 15, 2004
Summary:
【課題】反りやねじれを抑制できるプリント配線板を提供する。【解決手段】配線パターン20,25が形成された配線パターン領域とダミーパターン30が形成されたダミーパターン領域とが基板本体10に設けられたプリント配線板1において、ダミーパターン30をベタパターンに代えて複数の円形のパターンで形成して、配線パターン領域とダミーパターン領域との残銅率をほぼ等しくした。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
配線パターンが形成された配線パターン領域とダミーパターンが形成されたダミーパターン領域とが基板本体に設けられたプリント配線板において、 前記配線パターン領域と前記ダミーパターン領域との残銅率がほぼ等しいことを特徴とするプリント配線板。
IPC (1):
H05K1/02
FI (1):
H05K1/02 E
F-Term (7):
5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC09 ,  5E338CD11 ,  5E338EE28

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