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J-GLOBAL ID：200903004666765401
表面実装形リード端子
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石黒 健二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993244067
Publication number (International publication number)：1995106006
Application date： Sep. 30, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】 表面実装部品をリフロー半田付けする形式のプリント配線基板の所定箇所とコネクタの端子とを容易に接続する事ができる表面実装形リード端子の提供。【構成】 表面実装形リード端子Aをチップ抵抗31やフラットパッケージ集積回路32等の表面実装部品とともにプリント配線基板4にチップ実装機で実装した後、熱を加えてソルダクリームをリフローさせ、表面実装形リード端子A等をリフロー半田付けし、その後、立設部22をコネクタ5の端子51に半田付けする。
Claim (excerpt)：
表面実装部品とともにプリント配線基板に実装した後にリフロー半田付けされ、基板外に配されるコネクタと電気接続される表面実装形リード端子であって、板状の絶縁性ホルダと、接合予定箇所の導体パターン上に位置する水平状部、及び前記絶縁性ホルダの上面から上方に突出する立設部を有する複数の導電板とで構成される表面実装形リード端子。
IPC (2)：
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