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J-GLOBAL ID：200903004672189285
半導体装置の実装方法、半導体装置の実装構造及び電子光学装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
上柳 雅誉 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001346446
Publication number (International publication number)：2002158256
Application date： May. 16, 1991
Publication date： May. 31, 2002
Summary：
【要約】【課題】 安価で信頼性の高いテープキャリアの実装構造及び電子光学装置を提供する。【解決手段】 テープキャリアと回路基板の電気的接続において、テープキャリアのアウターリードに予め半田コーティングを施してから、テープキャリアと回路基板との熱圧着を行う。熱圧着後にアウターリード部の半田コーティング中央部が凹部を有することによりその半田付け品質の確認が、容易に確実に行える。
Claim (excerpt)：
テープキャリアのアウターリードに先ず、半田コーティングを施し、その後にそのアウターリードと回路基板の半田付けランドを加熱ツール等で熱圧着により半田付けして接続したことを特徴とするテープキャリアの実装方法。
F-Term (3)：
5F044NN07
, 5F044NN13
, 5F044PP11
Cited by applicant (3)
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特開平1-268037
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特開昭55-008363
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特開昭57-002536
Cited by examiner (2)
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