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J-GLOBAL ID：200903004679672690

回転塗布装置

Inventor： 小林 美千代
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995321510
Publication number (International publication number)：1997162108
Application date： Dec. 11, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体基板上に厚さ均一性の高い膜を形成することができる。【解決手段】 半導体基板1の表面上に塗布材料4を吐出し、半導体基板1を回転させることにより塗布材料4を半導体基板1の表面上に広げて膜を形成する。チャック2は、軸2aを中心として回転することによって、半導体基板1を回転させる。チャック2の基板保持部2bの外径を半導体基板1の外径と同じか、あるいはそれより大きくすることで、半導体基板1およびチャック2の回転時の偏心が最小限に低減され、回転数が安定することで、厚さ均一性の高い膜を形成することができる。

Claim (excerpt)：

支軸の先端に半導体基板の裏面を減圧吸着して保持する基板吸着部を有し前記支軸を中心として回転する半導体基板保持具と、前記半導体基板保持具により保持された前記半導体基板の表面に向けて塗布材料を吐出する薬液ノズルとを備え、前記基板吸着部の外径を前記半導体基板と同径もしくはそれより大きくしたことを特徴とする回転塗布装置。

IPC (4)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/68

FI (4)：

H01L 21/30 564 C ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/68 P