LTCCテープ用厚膜導体ペースト組成物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：谷義一 , 阿部和夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004336452
Publication number (International publication number)：2005150120
Application date： Nov. 19, 2004
Publication date： Jun. 09, 2005
Summary：

【課題】亀裂なしに、またはテープ基板への接着性を失うことなしに、熱サイクル500回を超えることができる導体組成物を提供すること。【解決手段】主として、a)導電性粉体、b)TiO2、焼成時にTiO2を生成することができる任意の化合物、ならびに、Sb2O3、Co3O4、PbO、Fe2O3、SnO2、ZrO2、MnO、CuOxおよびこれらの混合物のうちの任意の1種、から選択される無機バインダー、c)有機媒体、とからなる厚膜組成物。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

a)導電性粉体と、 b)TiO2または焼成時にTiO2を生成することができる任意の化合物から選択される無機バインダーと、 c)有機媒体と、からなることを特徴とする厚膜組成物。

IPC (1)：

H01B1/22

FI (1)：

H01B1/22 Z

F-Term (7)：

5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA11 , 5G301DA12 , 5G301DA32 , 5G301DD01 , 5G301DD10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

米国特許第5,431,718号明細書
米国特許第4,416,932号明細書
国際公開第03/101,902A1号パンフレット

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Cited by examiner (5)

特開平4-334806
特開昭63-298908
特開平2-230606

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