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J-GLOBAL ID：200903004688918686

リフロー半田付け装置

Inventor：
横田 八治

About 横田 八治


Applicant, Patent owner：
有限会社ヨコタテクニカ

About 有限会社ヨコタテクニカ


Agent (1)： 岡部 健一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007167163
Publication number (International publication number)：2009009972
Application date： Jun. 26, 2007
Publication date： Jan. 15, 2009
Summary：
【課題】搬送手段による熱損失を低減できるリフロー半田付け装置を提供する。【解決手段】電子部品を搭載した基板6を搬送手段で炉1内を搬送しながら半田付けを行うリフロー半田付け装置において、搬送手段がベルト14とプーリ13,15を備えたベルトコンベヤ5からなる。ベルトコンベヤ5は左右に間隔を置いて並列配置され、基板6の左右端部を支持しながら基板を搬送する。ベルトコンベヤ5が基板ガイド手段(基板ガイドピン17)を有するのが好ましい。また、ベルト14の上下方向位置をガイドするための上下方向ベルトガイド手段(下ガイドレール21と上ガイドレール24)を有するのが好ましい。また、ベルト14の幅方向位置をガイドするための幅方向ベルトガイド手段(下ガイドレール21や上ガイドレール24に設けられているガイド溝22,23,26とそれに挿入される噛合ピン18,20やベルトガイドピン19)を有するのが好ましい。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
電子部品を搭載した基板を搬送手段で炉内を搬送しながら半田付けを行うリフロー半田付け装置において、前記搬送手段がベルトとプーリを備えたベルトコンベヤからなることを特徴とするリフロー半田付け装置。
IPC (7)：
H05K 3/34 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/008 ,  F27B 9/24 ,  F27D 7/04 ,  F27D 7/06 ,  F27B 9/04
FI (8)：
H05K3/34 507L ,  H05K3/34 507J ,  B23K1/00 330E ,  B23K1/008 C ,  F27B9/24 E ,  F27D7/04 ,  F27D7/06 Z ,  F27B9/04
F-Term (21)：
4K050AA08 ,  4K050BA17 ,  4K050CA13 ,  4K050CC08 ,  4K050CD06 ,  4K050CG09 ,  4K063AA05 ,  4K063AA15 ,  4K063BA12 ,  4K063CA01 ,  4K063DA05 ,  4K063DA13 ,  4K063DA15 ,  4K063DA26 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319CD39 ,  5E319CD51 ,  5E319GG15
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 半田付け用加熱炉
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-191216   Applicant：古河電気工業株式会社
Cited by examiner (3)

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