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J-GLOBAL ID：200903004694399704

配線回路基板

Inventor：
石井 淳

About 石井 淳

, 
大薮 恭也

About 大薮 恭也


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 岡本 寛之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006179846
Publication number (International publication number)：2008010646
Application date： Jun. 29, 2006
Publication date： Jan. 17, 2008
Summary：
【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、導体パターンの短絡を確実に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。【解決手段】金属支持基板2の上に、複数の配線9に対応する複数のベース開口部11が形成されるように、ベース絶縁層3を形成し、ベース絶縁層3の上に、複数の配線9を有する導体パターン4と、各ベース開口部11内に、複数のグランド接続部7とを同時に形成し、ベース絶縁層3の上に、各半導電性層5を、各配線9と各グランド接続部7とを被覆するように、各配線9に対応して、互いが独立するように形成し、ベース絶縁層3の上に、各半導電性層5から露出する各配線9と、ベース絶縁層3とを被覆するように、カバー絶縁層6を形成する。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
金属支持基板と、 前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、 前記絶縁層の上に形成され、互いに間隔を隔てて配置される複数の配線を有する導体パターンと、 前記絶縁層の上に形成され、前記金属支持基板および各前記配線と電気的に接続される複数の半導電性層とを備え、 各前記半導電性層は、各前記配線に対応して、互いが独立するように設けられていることを特徴とする、配線回路基板。
IPC (3)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/05 ,  H05K 9/00
FI (3)：
H05K1/02 P ,  H05K1/05 Z ,  H05K9/00 R
F-Term (23)：
5E315AA03 ,  5E315BB02 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB05 ,  5E315BB16 ,  5E315CC01 ,  5E315DD15 ,  5E315DD17 ,  5E315DD27 ,  5E315GG03 ,  5E315GG22 ,  5E321AA17 ,  5E321GG01 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CD14 ,  5E338CD23 ,  5E338EE12
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 配線回路基板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-128991   Applicant：日東電工株式会社
  • 配線回路基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-347226   Applicant：日東電工株式会社
Cited by examiner (7)
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