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J-GLOBAL ID：200903004707196123

半導体集積回路

Inventor： 上野 隆
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994221229
Publication number (International publication number)：1996088319
Application date： Sep. 16, 1994
Publication date： Apr. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】 外付け受動素子を不要とし、実装面積を縮小することが可能な集積回路を提供する。【構成】 本発明の半導体集積回路は、半導体基板4と、前記半導体基板4の一方の面5に形成された、能動素子を含む集積回路15と、前記半導体基板4の他方の面6に形成された、少なくとも1つの受動素子7と、前記集積回路15と前記受動素子7とを電気的に接続する接続部13,14とを具備したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体基板と、前記半導体基板の一方の面に形成された、能動素子を含む所望の集積回路と、前記半導体基板の他方の面に形成された、少なくとも1つの受動素子と、前記集積回路と前記受動素子とを電気的に接続する接続部とを具備したことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (2)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822