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J-GLOBAL ID：200903004713641384

微細ピッチパッドと部品リードの半田接合方法

Inventor： 福永 隆男 ,  城石 弘和 ,  布施 憲一 ,  藤原 孝浩 ,  片山 典子 ,  河野 政直 ,  戸谷 眞 ,  緒方 絹子 ,  柏原 弘隆
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社 ,  ハリマ化成株式会社 ,  富士通株式会社
Agent (1)： 若林 広志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992301609
Publication number (International publication number)：1994132640
Application date： Oct. 15, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：

【要約】【構成】 プリント回路基板の微細ピッチパッド上に半田をプリコートし、その上に部品リードを載置した後、プリコート半田を溶融させて微細ピッチパッドと部品リードを半田接合する場合に、プリコート半田の合金組成を、そのプリコート半田が溶融して部品リードにメッキされている錫または錫合金が混入したときに目標とする半田合金組成が得られるように、鉛リッチにしておく。【効果】 微細ピッチパッド上に設けた少量のプリコート半田によって部品リードの半田接合を行う場合に、最終的に得られる接合半田の組成を共晶半田組成に近いものとすることができるので、外観の良好な、接合信頼性の高い部品実装を行える。

Claim (excerpt)：

プリント回路基板の微細ピッチパッド上に半田をプリコートし、その上に部品リードを載置した後、プリコート半田を溶融させて微細ピッチパッドと部品リードを半田接合する方法において、前記プリコート半田の合金組成を、そのプリコート半田が溶融して部品リードにメッキされている錫または錫合金が混入したときに目標とする半田合金組成が得られるように、鉛リッチにしておくことを特徴とする微細ピッチパッドと部品リードの半田接合方法。