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J-GLOBAL ID：200903004715008611
多層基板とその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
廣澤 勲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995159855
Publication number (International publication number)：1996330732
Application date： Jun. 02, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：
【要約】【目的】 絶縁層を介して多層に積層された回路パターン間を接続するスルーホールの電気的接続部の信頼性を高め、スルーホールの各層間の電気抵抗を低くする。【構成】 複数の絶縁層12を介して複数の回路パターン13の層が形成され、この複数の回路パターン13を貫通して透孔16aが形成されている。透孔16aの表面に粒径が100Å程度で独立分散型の超微粒子の金属による金属粒子膜20を形成し、この金属粒子膜20の表面に、導電性ペーストを塗布してスルーホール16を形成する。
Claim (excerpt)：
複数の絶縁層を介して複数の回路パターンの層が積層され、この複数の回路パターンを貫通して透孔が形成され、この透孔表面に独立分散型の超微粒子の金属による金属粒子膜を形成して導電性スルーホールを設けた多層基板。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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